Atomrock 在 Computex Taipei 2026（6 月 2–5 日，台北南港展覽館 1 館 4 樓 N1329 號展位）展出，這套邊緣 AOI 方案於展中首度公開亮相，由 Atomrock、頂程國際與 AgilePoint 於現場共同實機展示整合系統。配合展期，台灣產業媒體也同步聚焦此一成果。

工業技術研究院（ITRI）的技術刊物《機械工業雜誌》於 2026 年 6 月 3 日以焦點報導刊出 Atomrock 的邊緣 AOI 成果：〈邊緣 AOI 走進晶圓濕製程機台　把瑕疵反應週期從一小時壓縮到一分鐘〉。

報導介紹一套三方整合方案，由 Atomrock 的 VisionSense 視覺 AI 引擎、台灣半導體濕製程設備整合商 頂程國際（Ding Cheng International, DCI）的濕製程機台，以及 AgilePoint 代理 AI 平台共同打造，將於 Computex Taipei 2026 同期發表。方案可加裝於 DCI 通過 SEMI 認證的 VENUS 1（T21）單晶圓蝕刻清洗設備，亦可作為 SEZ、DNS、KAIJO 等既有機台的 retrofit 升級套件。

透過將邊緣視覺 AI 內建至 spin chamber，系統於製程中對每片晶圓連續取像，並於邊緣端進行多模型推論，鎖定晶圓表面殘留、liquid pooling、邊緣 bevel 異常、wafer wobble，以及 dispenser 噴嘴出液角度漂移、suck-back 等多項瑕疵型態。瑕疵反應週期因此從以往的 30 至 60 分鐘壓縮至 1 分鐘內，問題批次的影響範圍也從數十片以上收斂至事件當片。當製程切換到新的化學配方或新的 wafer layer，模型可於 24 至 48 小時內完成重新訓練並上線，且不需將晶圓影像帶離廠區，符合資料治理（data sovereignty）要求。

偵測之後，下一步是決策。VisionSense 完成瑕疵分類後，會依嚴重度標籤（critical / major / minor）將事件送至 AgilePoint AI Control Tower，依預設規則自動執行跨系統商業決策：致命瑕疵立即觸發 lot hold 與 8D 流程並通知 QA，微小瑕疵則自動建立趨勢紀錄，全程於 run-time governance 框架下執行，每一筆決策皆可回溯，符合 ISO 9001 與 IATF 16949。

完整報導請見《機械工業雜誌》：automan.tw。